激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質合金、鈦金、白金，普通硬質合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。
激光精密焊接用于微電子器件封裝,具有其它焊接方式無法比擬的優勢,焊縫小、精度高，并且非接觸式加工不易造成應力變形和虛焊漏焊現象,良品率高。配備自動化裝置,節省人工。
在對動力電池、封裝器件、氧傳感器、傳感器、蓋板、繼電器、金屬外殼、鋰電池、鋁蓋板、殼體、鋁殼電池、鋁殼電芯、鋁外殼、鐵殼、微波組件、微電子器件等進行激光封焊時有獨特的優勢。
