在電子工業(yè)持續(xù)微型化的浪潮中，微組裝技術(shù)正以革命性姿態(tài)重塑高端制造格局。這項將毫米級甚至微米級精密零件通過精準(zhǔn)定位和連接工藝集成為完整系統(tǒng)的技術(shù)
膠囊胃鏡是一種集成了微型攝像頭、無線傳輸模塊和電源的 swallowable 設(shè)備。其核心技術(shù)突破包括：多光譜成像技術(shù)：通過可見光與近紅外光譜的組合，實(shí)現(xiàn)黏膜層血管結(jié)構(gòu)的立體成像，提升早期病變識別率。
不銹鋼表面鈍化層處理技術(shù)是保障金屬材料長期服役性能的核心工藝，在航空航天、醫(yī)療器械、食品加工等高端制造領(lǐng)域具有不可替代的作用。
在時空基準(zhǔn)精度進(jìn)入E-18量級的今天，原子鐘技術(shù)正經(jīng)歷從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。本文將首先梳理2024-2025年全球原子鐘領(lǐng)域的技術(shù)突破，繼而探討支撐這些精密器件的可伐合金材料焊接技術(shù)發(fā)展，揭示時頻科技與材料工藝的協(xié)同進(jìn)化關(guān)系。
隨著我國深空探測與衛(wèi)星星座建設(shè)的加速推進(jìn)，航天級繼電器正面臨嚴(yán)苛環(huán)境適應(yīng)性挑戰(zhàn)。近期，采用可伐合金(Kovar)材質(zhì)的新型密封繼電器在多項空間任務(wù)中表現(xiàn)優(yōu)異，其特有的熱膨脹匹配特性與電磁屏蔽性能，為航天器長效運(yùn)行提供了關(guān)鍵部件保障。
在電子器件微型化與極端環(huán)境應(yīng)用需求雙重驅(qū)動下，氣密封裝技術(shù)正經(jīng)歷革命性變革。傳統(tǒng)金屬 陶瓷封裝逐步向復(fù)合封裝體系演進(jìn)，激光焊接、低溫共燒等新工藝的成熟，正在重新定義行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
在航空航天領(lǐng)域，密封連接器的工藝技術(shù)直接關(guān)系到飛行器的安全性和可靠性。每種工藝都有其特定的適用場景和技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)際應(yīng)用中往往需要根據(jù)工況條件進(jìn)行組合設(shè)計。
在全球智能制造浪潮推動下，真空封裝技術(shù)正成為傳感器領(lǐng)域的關(guān)鍵突破口。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新報告，采用該技術(shù)的傳感器產(chǎn)品已成功應(yīng)用于新能源汽車、航天探測等八大核心領(lǐng)域，年產(chǎn)值增長率連續(xù)三年保持在15%以上。
