2025年，中國(guó)金屬殼體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%以上，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵增長(zhǎng)極。隨著5G基站、新能源汽車(chē)及航空航天領(lǐng)域需求激增，行業(yè)呈現(xiàn)三大技術(shù)變革：

　　材料革新驅(qū)動(dòng)性能躍升‌

　　氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)突破200W/mK，解決3D堆疊芯片熱密度超1000W/cm²的散熱難題

　　鈦合金輕量化殼體在衛(wèi)星通信設(shè)備中應(yīng)用率提升至45%，較傳統(tǒng)材料減重30%

　　石墨烯增強(qiáng)鋁箔將新能源電池內(nèi)阻降低15%，續(xù)航壽命延長(zhǎng)20%

　　工藝突破重塑產(chǎn)業(yè)格局‌

　　國(guó)產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV硅通孔技術(shù)量產(chǎn)，晶圓級(jí)三維集成良率提升至92%。中興通訊半固態(tài)壓鑄成型的AAU外殼，散熱效率較傳統(tǒng)工藝提升40%。

　　政策紅利釋放市場(chǎng)潛能‌

　　《"十四五"國(guó)防信息化規(guī)劃》推動(dòng)軍用金屬管殼需求增長(zhǎng)62%，低軌衛(wèi)星組網(wǎng)催生4.8億個(gè)微波組件年需求。山西、山東等地出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)政策，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)投入超百億元。