2025年全球微波組件市場規模預計突破1700億元，中國占比超30%。在5G向6G演進、低軌衛星組網及國防信息化建設的多重驅動下，行業呈現三大特征：

　　核心技術突破

　　材料革新：氮化鎵(GaN)器件滲透率從2024年25%躍升至55%，碳化硅襯底在航天領域應用率達68%

　　集成技術：三維異構集成使模塊體積縮小50%，華為毫米波天線模組實現量產

　　軍民協同：成都英飛睿等企業完成T/R組件全產業鏈布局，相控陣雷達成本下降40%

　　市場應用拓展

　　軍用領域：雷達、電子對抗需求占比62%，星網集團低軌衛星計劃催生4.8億個微波開關年需求

　　民用場景：新能源汽車無線充電模塊滲透率達12%，毫米波器件市場規模突破40億元

　　區域競爭態勢

　　武侯區集聚280家企業形成產業集群，工信部首批特色產業集群認證推動產業協同創新。但毫米波高頻器件仍依賴進口，本土企業自給率不足35%。