隨著5G、AI算力和高性能芯片的快速發展，電子設備散熱技術正經歷從“被動導熱”到“主動循環”的質變。作為當前最先進的散熱方案之一，VC(Vapor Chamber)均熱板在材料、結構和應用場景上均取得重大突破，成為行業焦點。

　　一、材料創新：銅石墨烯復合方案落地

　　最新研發的銅-石墨烯復合VC均熱板通過納米涂層技術，將石墨烯(導熱系數5000W/m·K)與銅基板結合，熱傳導效率提升40%以上。領益智造已量產0.15mm超薄不銹鋼VC，重量較傳統銅材降低30%，適配折疊屏設備柔性需求。艾為電子推出的壓電微泵液冷驅動方案，則通過180Vpp高壓驅動冷卻液循環，實現移動端主動散熱國產化突破。

　　二、結構優化：iPhone 17 Pro首發迷你均熱板

　　蘋果首次在iPhone 17 Pro系列采用VC散熱系統，其銅質均熱板覆蓋主板核心區域，通過相變循環(液體汽化-擴散-冷凝)降低A19 Pro芯片溫度。盡管面積僅為安卓旗艦的1/3，但結合鋁合金+玻璃拼接背殼的“材料協同散熱”設計，有望解決長期存在的降頻問題。

　　三、應用擴展：從消費電子到AI服務器

　　VC技術正向高算力場景滲透：

　　智能手機：3D VC+石墨烯組合成為AI手機標配，散熱模組單機價值提升40%;

　　數據中心：英偉達Blackwell平臺推動液冷滲透率突破20%，VC均熱板與液冷技術協同解決GPU高功耗散熱難題;

　　新能源汽車：電池包熱管理采用VC方案，局部溫差控制在3℃以內。

　　據TrendForce預測，2025年全球VC均熱板市場規模將超10億美元，復合增長率達15%。隨著銅石墨烯、微型液冷泵等技術的成熟，散熱系統正從“單點突破”邁向“全鏈路協同”的新階段。